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各類SMT貼片加工工藝有哪些？
發(fā)布時間：2020-08-21 點擊次數：855
PCBA加工中SMT貼片加工工藝有兩類最基本的工藝流程，一類是焊錫膏-再流焊工藝，另一類是貼片膠-波峰焊工藝。在實際生產中，應根據所用元器件和生產裝備的類型，以及產品的需求選擇單獨進行，或者重復混合使用，以滿足不同產品生產的需要。
1.錫膏-再流焊焊工藝，該工藝流程的特點為，簡單快捷，有利于產品的體積的減小，該工藝流程在無鉛工藝中更顯示出優(yōu)越性。2.貼片-波峰焊工藝，該工藝流程的特點為利用雙面板空間，電子產品的體積可以進一步做小，并部分使用通孔元器件，價格低廉，但設備要求增多，波峰焊過程中缺陷較多，難以實現高密度組裝。若將上述兩種工藝流程混合與重復使用，則可以演變成多種工藝流程供電子產品組裝使用，如混合安裝。3.混合安裝工藝流程，該工藝流程的特點為充分利用PCB雙面空間，是實現安裝面積最小化的方法之一，仍保留通孔元器件廉價的優(yōu)點，多見于消費類電子產品的組裝。4.雙面均采用錫膏-再流焊工藝。該工藝流程的特點是，采用雙面焊膏再流焊工藝能充分利用PCB空間，是實現安裝面積最小化的必經之路，工藝控制復雜，要求嚴格，常用于密集型超小型電子產品 中，手機是典型產品之一。但該工藝流程在SnAgCu無鉛工藝中已經很少推薦使用，因為二次焊接高溫對PCB以及元器件帶來傷害。
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