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電子廠smt貼片加工的技術(shù)標準與管理規(guī)范是什么？

發(fā)布時間：2021-02-23 點擊次數(shù)：751

隨著電子產(chǎn)品小、薄的方向發(fā)展，一些集成程度更高、引腳間距越小的電子元器件越來越多的被應(yīng)用到PCBA主板中，對SMT貼片加工的要求越來越高，為確保產(chǎn)品的焊接品質(zhì)，需嚴格執(zhí)行SMT貼片的技術(shù)標準。

SMT貼片技術(shù)標準有：一、SMT貼片質(zhì)量檢驗標準：SMT貼片質(zhì)量檢驗標準又稱PCBA外觀檢驗標準（IPC-A-610），作為全球通用的電子裝配標準，目前最新版本為IPC-A-610F。質(zhì)量檢驗標準對焊接質(zhì)量的評判標準和缺陷進行了定義，對PCBA加工過程進行指導(dǎo)，是電子加工廠中最基本的質(zhì)量檢驗標準。

二、SMT貼片管理規(guī)范：SMT貼片流程比較復(fù)雜，任何一個環(huán)節(jié)出了問題都將引起焊接品質(zhì)問題，因此，在加工過程需要有專業(yè)的管理規(guī)范。

三、SMT貼片靜電管理標準：在SMT貼片加工過程中，靜電一直是造成芯片損壞的一大重要因素。由于靜電的易產(chǎn)生性，在電子加工廠需對靜電進行嚴格的管理，避免對電子元器件造成不必要的損失。

四、SMT貼片清洗標準：當(dāng)PCB印刷錫膏之后出現(xiàn)連錫、少錫、無錫、多錫、錫尖或在產(chǎn)線上停留超過一個小時以上時，需要對PCB進行清洗，并重新印刷。

SMT貼片加工環(huán)節(jié)比較多，一個很小的因素都容易造成產(chǎn)品的不良，只有通過執(zhí)行嚴格的SMT貼片技術(shù)標準，才能使生產(chǎn)規(guī)范化、標準化，降低產(chǎn)品的不良。

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